走入以數據爲中心的時代，隨着人工智能(AI)、機器學習(ML)、5G通信、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨着小芯片(chiplet)設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。VIPack是以3D異質整合爲關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平臺。
日月光VIPack由六大核心封裝技術組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fan Out System-in-Package(FOSiP)，以及基於矽通孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack平臺更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示：雙面RDL互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，爲VIPack平臺創建堅實的基礎。
VIPack平臺提供應用於先進的高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、機器學習(ML)和網絡等應用的整合分散式SoC(系統單晶片)和HBM(高帶寬記憶體)互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。VIPack應用可通過超薄型系統級封裝模組(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計(lower profile)封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。
日月光研發副總洪志斌博士表示，日月光很高興將VIPack平臺推向市場，爲我們的客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做爲全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持盈利增長。VIPack是日月光提供劃時代創新封裝技術的承諾。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說，全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而VIPack代表了封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合。通過VIPack，我們的客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技術以滿足應用需求。